失效分析实验室是对产品的设计、材料、结构等方面进行实验，利用科学合理的测试分析技术、手段和程序以及先进的操作设备，在电子产品的设计、生产、测试、试验、使用过程中出现的故障实现机理分析。对产品失效的原因进行调查分析，得到并总结针对性的改正措施和预防措施，将产品的质量失效风险降至最低，提高产品的可靠性，为客户提供更有力的产品质量保证。
| 序号 | 类别
| 设备 | 关键参数 | 测试项目 | CNAS认可 |
1
| 材料分析
| 扫描电镜及能谱仪一体化机 | 扫描电镜放大倍数：16X～1，000,000X | 微区形貌分析、成分分析、微区尺寸测量 |
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| 高真空模式分辨率：3 nm @ 30 kV，8 nm @ 3 kV |
图像尺寸：最大像素可达8,192*8,192
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高真空模式：< 9×10-3 Pa
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样品适用范围：长40mm×宽40mm×高30mm
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能谱分析仪分辨率：Mn Kɑ＜129eV，100kcps
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能谱分析范围：B5～U92
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配置喷金仪：样品可镀金
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2
| X荧光无卤素测试仪 | 测量元素范围：Na11~ U92
| 无卤素测试、全元素分析、RoHS测试、镀层 |
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元素含量分析范围：1ppm~99.99%
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同时分析元素：24种元素同时分析
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测量时间：60s～200s
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管压：5KV～50KV,管流：50uA～1000uA
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配置RoHS软件可管控RoHS中铅（Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、铬(Cr)、溴(Br)、氯(Cl)六大有害元素
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配置Thick软件可测量镀层：最小0.005um，可分析11层以上镀层
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3
| X-Ray检测系统 | 最大透视区域：310mm×310mm(2D)
| 阵列检测（2D)、SMT检测（2D)、微焦点CT断层扫描分析(3D) |
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细节可识别性：<1µm
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最大分辨率像素：2008*2008
几何放大倍数：最大1260X
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FGUI软件（2D),VG软件（3D)
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4
| 半自动研磨抛光机
| 转头速度：30～200 rpm，可调；旋转方向：顺时针、逆时针 | 切片分析
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转盘转速 50～500rpm；旋转方向:逆时针
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噪音等级：抛光 54 dBA， 研磨 54-69 dBA
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压力控制:5N，单点力：5~40N，制样尺寸：30mm
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5
| 密度仪 | 质量：0.005g~600g | 固体、颗粒、乳体等重量、密度、体积测试
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比重精度：0.001g/cm3
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6
| 体式显微镜 | 放大倍数：7~45X连续变焦
| 绘图、拍照、尺寸测量 | 认可
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LED光源：可调节光源
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7
| 材料检测
| B-H分析仪 | 测试频率：正弦波10Hz～10MHz，功率放大器 DC-3MHz，方波（Duty50%，对称）10Hz～1MHz；恒温箱扫描系统 10Hz～5MHz | B-H模式：Bm、Br、Hm、I1m、Hc、Br/Bm、μa、PC、Pcv、Pcm、θ、2Φm、V2m
Pc模式：Pcv、Pcm、θ、μa、Bm、V2m、Br、Hm、Hc、Pc、VA、I1m
μ模式：Bm、V2m、Hm、I1m、μa、L、R、|Z|、Pc、μ′、μ″、μz、tanδ、θ、Q、THD |
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频率精度：±2%以下；失真率：2%以下
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测试精度：相位±0.15deg,振幅：±2%，功率损耗：±5.6%
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最大允许输入电压：+/-200V； 最大允许输入电流：+/-6A
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恒温箱扫描系统：温度范围-30℃～150℃，批量测试数量：20pcs
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